如bgacsp等zhi装配的长期可靠性是dao必须的zhuan底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到很大的保护作用。

我大概了解一点，汉思新材料他们的技术还挺成熟的，其中底部填充胶就可以对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，而且他们家的。

知道小有建树答主 回答量839 采纳率97% 帮助的人14万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 集成电路芯片上面的封装物是什么 50分 集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触因此必须。

下面小编给大家介绍其中的一种应用胶水电子胶！什么是电子胶？电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接密封灌封和涂覆保护电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件。

可以的汉思底部填充胶专用于IC芯片引脚保护和BGA底部填充，其HS700系列底部填充胶，是一种单组份改性环氧树脂胶，用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间。

芯片表面打磨，芯片或者板面封胶，用裸片1芯片表面打磨，这是比较原始的一种物理加密方式这种方式优点是方便快捷缺点也很明显，第一就是成本会增加，另外此种方式通常只适用于一些相对偏门或者市场使用比较少的一些芯片。