就是给三星做一些背光源和一些型号的成品组装工作，但是对设备和技术要求高的CP贴偏光片 OLB压着IC工序还是三星自己的工厂在做 LCD是说的液晶显示器，这个整体的显示器件叫做LCD，液晶行业中说玻璃就直接说Glass CO。

保护胶怎么去掉

1、不可以COG封装技术英文全称为chiponglass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术它直接通过各项异性导电胶ACF将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。

2、电阻式触摸屏在生产过程中，为了产生一个触动区域的变形量，外框的高度一般要比里面的支撑点高出很多，如果印制水性粘胶做外框的话，一般高度在50~70微米左右如果是使用PET基材双面胶，一般也在50微米以上，而里面的支撑点。

3、的一般尺寸都比较小，如外壳没设计固定的，一般背光上有双面胶，粘在PCB板上就好了。

4、COG预压，我一般称为假压，简单说来，假压是在本压之前的制程解释一下，假压就是在IC邦定区域打上ACFACF的作用类似于胶，受热后可固定IC，然后再一定的压力参数下将IC定位在ACF上，本压就是将已经定位的IC，经过。

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1、LE COG SPORTIF商标总申请量1件其中已成功注册0件，有1件正在申请中，无效注册0件，0件在售中经八戒知识产权统计，LE COG SPORTIF还可以注册以下商标分类第1类化学制剂肥料第2类颜料油漆染料防腐制品第。

2、COG制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与IC的小型化超薄化以及LCD显示屏光刻精度的精细化是密不可分的COG产品结构简单，就是在一块LCD显示屏上加上IC及引线，采用ACF一种各向异性导电胶通过热压直接将IC。

3、COG，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接采用COG封装技术封装的LCD特点1。